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ZB3201 环氧灌封胶
本产品为双组份，混合比例4:1，耐温-40~80℃，广泛用于电源、变压器、点火线圈、触发器、镇流器、继电器、互感器、电源防雷器、太阳能控制器等电子产品的灌封、浇注。
ZB3168 阻燃粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3151 加成型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例1:1，工作温度：-60～200℃，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、LED防水电源、LED各个部件等灌封。
ZB3129 有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-55～200℃，有较好的粘结强度，主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：户外显示屏、各类电子模块、电子器件以及LED电源等产品的灌封。
ZB2206 导电固晶胶
产品为单组分，150度1h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。
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