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ZB3129 有机硅灌封胶

本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-55～200℃，有较好的粘结强度，主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：户外显示屏、各类电子模块、电子器件以及LED电源等产品的灌封。