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ZB2563 高温环氧导电银胶

产品为双组分，混合比例5:1，110度1h固化，耐温-55~300℃，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。