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导热灌封胶

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环氧类硅胶类聚氨酯

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产品中心

ZB3168 阻燃粘结型有机硅灌封胶

本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。

ZB3158 粘结型有机硅灌封胶

本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。

ZB3151 加成型有机硅灌封胶

本产品为双组分，混合比例1:1，工作温度：-60～200℃，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、LED防水电源、LED各个部件等灌封。

ZB3129 有机硅灌封胶

本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-55～200℃，有较好的粘结强度，主要用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：户外显示屏、各类电子模块、电子器件以及LED电源等产品的灌封。

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