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导热灌封胶

环氧类硅胶类其他

环氧类硅胶类聚氨酯

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产品中心

ZB2205 快速固化导电胶

产品为单组分，110度8min或100度15min固化，体积电阻率为10-3Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。

ZB2203 高效导电固晶胶

产品为单组分，120度2h固化，体积电阻率为10-5Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。

ZB2202 低温导电胶

产品为单组分，70度2h固化或60度5h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。

ZB2206 导电固晶胶

产品为单组分，150度1h固化，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于LED、大功率LED、 LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等电子元件和组件的封装以及粘结等领域。

ZB2563 高温环氧导电银胶

产品为双组分，混合比例5:1，110度1h固化，耐温-55~300℃，体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。

ZB2562 环氧导电银胶

产品为双组分，混合比例10:1，90度1h固化，耐温-55~200℃体积电阻率为10-4Ω•㎝,用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。

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